1.6T光模块进入全面量产爆发期！海外云厂商年度大单集中锁定国内产能
7月国内头部光通信企业1.6T高速光模块产能全面拉满，进入规模化稳定量产阶段，海外北美、东南亚云厂商集中签订年度框架大单，国内1.6T产品全球市占率进一步提升。随着万卡级高密度AI集群普及，传统800G光模块带宽瓶颈逐步显现，新一代Blackwell、Rubin集群单节点数据交互量翻倍增长，1.6T成为新建高端智算中心标配互联硬件。
国际
太空算力时代开启！SpaceX Starmind 卫星集群落地规划，百万颗卫星搭建分布式太空 AI 集群
6 月 26 日埃隆・马斯克公开确认，SpaceX 筹备已久的近地轨道 AI 计算卫星星座正式命名 Starmind，该项目已向美国 FCC 提交完整运营许可，规划最多投放 100 万颗专用 AI 计算卫星，打造全球首个分布式太空算力集群。
HBM产能扩容不及需求爆发，国产算力产业开启全球化扩张新阶段
7月全球HBM供应链最新数据显示，HBM4、HBM4E高端存储现货价格延续上行趋势，整体现货紧缺格局进一步加剧，行业机构最新预判产能缺口将持续至2028年上半年。当前行业最大瓶颈已不再单纯是GPU芯片，而是高端高带宽内存产能。
英伟达发布 Vera CPU 架构，专为 AI 智能体高并发调度场景定制优化
7 月 6 日英伟达正式发布全新 Vera 专用 CPU 架构，核心面向 AI 智能体时代算力需求设计，解决传统通用多核 CPU 在智能体多轮调度、工具高频调用场景下延迟高、资源利用率不足的行业痛点。传统算力架构仅侧重 GPU 并行计算性能，AI 智能体自主规划、多工具交互、长记忆推理等任务高度依赖单线程 CPU 性能，长期存在算力瓶颈；Vera 架构大幅提升单线程运算速度，原生适配英伟达 DSX
谷歌 NotebookLM 更名 Gemini Notebook，全面打通 Gemini 大模型专属企业算力池
7 月 17 日谷歌官宣旗下 AI 研发工具 NotebookLM 正式更名为 Gemini Notebook，产品全面并入 Gemini 大模型完整生态，打通谷歌云专属隔离企业算力池，面向政企客户提供独立、加密的模型训练、文档推理算力资源。
SK 海力士纳斯达克上市创半导体 IPO 纪录，CEO 预判芯片紧缺周期延续至 2030 年后
7 月 10 日 SK 海力士正式登陆纳斯达克，ADR 发行价 149 美元，收盘涨幅 12.76%，总市值突破 1.22 万亿美元，募资总额 265 亿美元，创下全球半导体行业有史以来最大 IPO 融资纪录。
英伟达 Rubin 平台下半年量产，全球首款全液冷 AI 算力平台彻底淘汰风冷架构
英伟达官方确认 Rubin 全系列算力平台将于 2026 下半年启动大规模量产，该平台是行业首个全部件覆盖 45℃温水直冷的 AI 整机方案，芯片、网卡、存储组件统一液冷散热，完全摒弃传统风扇风冷结构。
Anthropic 敲定 2nm 自研 AI 芯片方案，联合 SK 海力士锁定长期 HBM 存储供货
SK 集团会长崔泰源在海外 AI 产业峰会披露，Claude 开发企业 Anthropic 自研 AI 芯片项目进入落地阶段，已与三星签订 2nm GAA 定制代工协议，同步向 SK 海力士锁定长期 HBM、DRAM 存储供货订单，保障新一代大模型算力硬件供给。
Meta 自研 Iris AI 芯片 9 月量产，2nm 代工大单锁定三星，全年算力投入 1450 亿美元
7 月 9 日路透社获取 Meta 内部研发备忘录，公司第四代自研 AI 加速器 Iris 芯片定于 2026 年 9 月正式量产，由三星 2nm GAA 工艺代工，六周完成全流程缺陷验证，研发进度大幅超预期。Iris 定位为 GPU 补充算力，承接平台日常推理、智能体调度、多模态内容生成任务，不完全替代英伟达高端训练 GPU。
AMD Helios 全液冷机架落地微软 Azure，海外双巨头算力硬件竞争加剧
7 月 20 日 AMD 官宣与微软达成深度战略合作，自研 Helios 机架级全液冷 AI 计算系统正式部署 Azure 全球数据中心，专供大模型训练、多模态推理业务承载，下半年全面面向企业客户开放算力订阅服务。
