SK 海力士纳斯达克上市创半导体 IPO 纪录，CEO 预判芯片紧缺周期延续至 2030 年后
7 月 10 日 SK 海力士正式登陆纳斯达克，ADR 发行价 149 美元，收盘涨幅 12.76%，总市值突破 1.22 万亿美元，募资总额 265 亿美元，创下全球半导体行业有史以来最大 IPO 融资纪录。
国际
谷歌 NotebookLM 更名 Gemini Notebook，全面打通 Gemini 大模型专属企业算力池
7 月 17 日谷歌官宣旗下 AI 研发工具 NotebookLM 正式更名为 Gemini Notebook，产品全面并入 Gemini 大模型完整生态，打通谷歌云专属隔离企业算力池，面向政企客户提供独立、加密的模型训练、文档推理算力资源。
英伟达发布 Vera CPU 架构，专为 AI 智能体高并发调度场景定制优化
7 月 6 日英伟达正式发布全新 Vera 专用 CPU 架构，核心面向 AI 智能体时代算力需求设计，解决传统通用多核 CPU 在智能体多轮调度、工具高频调用场景下延迟高、资源利用率不足的行业痛点。传统算力架构仅侧重 GPU 并行计算性能，AI 智能体自主规划、多工具交互、长记忆推理等任务高度依赖单线程 CPU 性能，长期存在算力瓶颈；Vera 架构大幅提升单线程运算速度，原生适配英伟达 DSX
HBM产能扩容不及需求爆发，国产算力产业开启全球化扩张新阶段
7月全球HBM供应链最新数据显示，HBM4、HBM4E高端存储现货价格延续上行趋势，整体现货紧缺格局进一步加剧，行业机构最新预判产能缺口将持续至2028年上半年。当前行业最大瓶颈已不再单纯是GPU芯片，而是高端高带宽内存产能。
太空算力时代开启！SpaceX Starmind 卫星集群落地规划，百万颗卫星搭建分布式太空 AI 集群
6 月 26 日埃隆・马斯克公开确认，SpaceX 筹备已久的近地轨道 AI 计算卫星星座正式命名 Starmind，该项目已向美国 FCC 提交完整运营许可，规划最多投放 100 万颗专用 AI 计算卫星，打造全球首个分布式太空算力集群。
1.6T光模块进入全面量产爆发期！海外云厂商年度大单集中锁定国内产能
7月国内头部光通信企业1.6T高速光模块产能全面拉满，进入规模化稳定量产阶段，海外北美、东南亚云厂商集中签订年度框架大单，国内1.6T产品全球市占率进一步提升。随着万卡级高密度AI集群普及，传统800G光模块带宽瓶颈逐步显现，新一代Blackwell、Rubin集群单节点数据交互量翻倍增长，1.6T成为新建高端智算中心标配互联硬件。
微软官宣淘汰老旧GPU集群！全面迭代Blackwell，全球二手H100供给暴增
7月微软Azure正式公布算力硬件迭代计划，将在2026年三季度前完成大规模老旧算力集群清退，全面替换为Blackwell新一代GB200、GB300超算集群，原有百万级H100、A100 GPU逐步下线并流入全球二手流通市场。
英伟达 Blackwell Ultra 重磅发布！算力翻倍，但 HBM 产能被巨头锁空至 2028 年
2026 台北 GTC 大会英伟达正式发布 Blackwell Ultra 新一代旗舰 AI 加速芯片，FP8 峰值算力达到 20PFlops，对比当前主流 Blackwell 系列性能直接翻倍，针对万亿参数超大模型、多模态持续训练、AI 智能体 7×24 小时迭代场景深度优化，硬件性能实现跨越式升级。本次发布会市场核心关注点并非芯片性能迭代，而是全球高端算力产能长期紧缺的现实。供应链数据公开显示
三星传出三季度 DRAM 涨价 20% 口头通知，存储涨价周期传导至 AI 算力全产业链
行业产业链消息传出，三星已向多家下游厂商发送口头调价通知，计划 2026 年第三季度将通用 DRAM 产品报价上调 20%，多位业内资深人士确认该涨价消息属实，存储行业新一轮涨价周期正式启动。本轮涨价核心逻辑来自供需格局持续反转。此前存储行业经历长时间产能过剩、价格持续下行，头部厂商持续削减传统存储扩产资本开支，供给收缩叠加 AI 算力带来海量存储增量需求，供需缺口逐步扩大。
戴尔 AI 服务器单季收入暴涨 757%，在手积压算力整机订单超 513 亿美元
戴尔发布 2027 财年第一季度财报，AI 优化服务器单季度营收 161 亿美元，同比大幅增长 757%，当期新增算力整机订单 244 亿美元，企业未交付积压订单总额突破 513 亿美元，产能长期无法匹配客户采购需求。
