海外高端 GPU 一机难求,租赁价格年内涨近 40%,企业扎堆签订多年长单锁资源 全球高端训练 GPU 供需失衡问题持续加剧,海外算力硬件整机、算力租赁价格同步大幅上涨。市场行情数据显示,B300 整机单价从年初 400 万元冲高至 900-1000 万元区间,H200 服务器单机价格由 240 万元上涨至 420 万元;国内高端训练算力租赁单价年内累计涨幅接近 40%。 国际 2026年06月24日 225 点赞 0 评论 6866 浏览
AMD 服务器 CPU 市占逼近五成,MI 系列 AI 卡拿下 Meta、微软大额采购订单 芯片市场格局大变,AMD 服务器 CPU 份额持续走高,AI 加速卡生态完成大模型全覆盖,成为英伟达最强竞争对手。全球服务器芯片市场份额迎来结构性变化,最新行业统计数据显示,2026 年一季度 AMD x86 架构服务器 CPU 收入市场份额达到 46.2%,持续挤压其他厂商市场空间。 国际 2026年06月23日 128 点赞 0 评论 2465 浏览
Anthropic 启动自研 AI 芯片研发,联合三星 2nm 工艺摆脱外部 GPU 算力依赖 7 月行业供应链消息确认,Claude 大模型开发企业 Anthropic 正式启动自研 AI 加速芯片项目,与三星电子达成 2nm GAA 先进制程代工合作,规划专属芯片匹配自身多模态大模型架构,减少对英伟达高端 GPU 长期采购依赖。 国际 2026年07月25日 0 点赞 0 评论 1172 浏览
Meta 敲定 2 年百亿算力租赁大单,向 Anthropic 开放闲置 AI 训练集群资源 7 月 18 日海外科技媒体披露,Meta 与 AI 独角兽 Anthropic 正式达成两年期算力租赁合作协议,合约总金额上限达 100 亿美元,按月结算算力服务费,双方均保留合约提前终止权限。Meta 将开放自有万卡级高端训练 GPU 集群资源,专供 Anthropic 新一代 Claude 系列大模型迭代、多智能体并发推理使用。 国际 2026年07月21日 0 点赞 0 评论 1161 浏览
国产大模型全球周调用量连续 11 周领跑,海外企业批量采购国产推理算力服务 海外创投机构 7 月最新统计数据显示,国产开源大模型全球单周 Token 调用量已连续 11 周超越美国闭源模型,周度词元消耗规模为海外头部模型四倍以上,全球 80% 海外 AI 创业企业选择国产开源基座搭建自有业务系统。 数据 2026年07月25日 0 点赞 0 评论 810 浏览
英伟达推出 Jetson Thor 边缘算力模组,端侧可本地运行完整通用大模型 7 月 15 日英伟达正式发布新一代 Jetson Thor 全系列边缘 AI 算力模组,面向人形机器人、自动驾驶、工业终端、便携智能设备打造,40W 超低功耗硬件可实现 400TFLOPS FP4 超高算力,无需依赖云端远程算力,终端本地即可部署、运行完整通用大模型。 国际 2026年07月21日 0 点赞 0 评论 721 浏览
AMD Helios 全液冷机架落地微软 Azure,海外双巨头算力硬件竞争加剧 7 月 20 日 AMD 官宣与微软达成深度战略合作,自研 Helios 机架级全液冷 AI 计算系统正式部署 Azure 全球数据中心,专供大模型训练、多模态推理业务承载,下半年全面面向企业客户开放算力订阅服务。 国际 2026年07月30日 12 点赞 0 评论 615 浏览
Meta 自研 Iris AI 芯片 9 月量产,2nm 代工大单锁定三星,全年算力投入 1450 亿美元 7 月 9 日路透社获取 Meta 内部研发备忘录,公司第四代自研 AI 加速器 Iris 芯片定于 2026 年 9 月正式量产,由三星 2nm GAA 工艺代工,六周完成全流程缺陷验证,研发进度大幅超预期。Iris 定位为 GPU 补充算力,承接平台日常推理、智能体调度、多模态内容生成任务,不完全替代英伟达高端训练 GPU。 国际 2026年07月19日 0 点赞 0 评论 610 浏览
Anthropic 敲定 2nm 自研 AI 芯片方案,联合 SK 海力士锁定长期 HBM 存储供货 SK 集团会长崔泰源在海外 AI 产业峰会披露,Claude 开发企业 Anthropic 自研 AI 芯片项目进入落地阶段,已与三星签订 2nm GAA 定制代工协议,同步向 SK 海力士锁定长期 HBM、DRAM 存储供货订单,保障新一代大模型算力硬件供给。 国际 2026年07月30日 0 点赞 0 评论 478 浏览
英伟达 Rubin 平台下半年量产,全球首款全液冷 AI 算力平台彻底淘汰风冷架构 英伟达官方确认 Rubin 全系列算力平台将于 2026 下半年启动大规模量产,该平台是行业首个全部件覆盖 45℃温水直冷的 AI 整机方案,芯片、网卡、存储组件统一液冷散热,完全摒弃传统风扇风冷结构。 国际 2026年07月30日 5 点赞 0 评论 287 浏览