AMD 发布 Helios 机架级全液冷 AI 平台，正式切入微软 Azure 全球公有云体系

7 月下旬 AMD Advancing AI 年度大会正式发布 Helios 全新机架级全液冷 AI 算力平台，整套系统搭载 MI455X 高端 AI GPU、第六代 Venice 架构 EPYC CPU 与高速智能网卡，实现计算、网络、散热一体化集成，是当前行业标准化最高的整机液冷算力方案。 

Helios 平台已正式规模化部署于微软 Azure 全球数据中心，专供大模型推理、智能体高并发调度、科学仿真计算业务使用。

整机采用机架级沉浸式散热设计，无需改造机房管线即可快速上架部署，交付周期较传统分散装机缩短 40% 以上，单机架总算力突破 2.9Exaflops。 

该方案原生适配 [ROCm.AI](ROCm.AI) 全新开源算力生态，对多模态大模型、Agent 自主任务处理做深度算子优化，推理功耗显著降低。

随着 AMD 液冷整机批量进入全球顶级公有云，海外高端算力硬件市场正式形成双巨头竞争格局，算力整机国产化代工、液冷配套产业链持续受益。

AMD 一体化液冷算力落地全球头部云平台，高端算力硬件竞争格局迎来重塑。