英伟达官方确认 Rubin 全系列算力平台将于 2026 下半年启动大规模量产，该平台是行业首个全部件覆盖 45℃温水直冷的 AI 整机方案，芯片、网卡、存储组件统一液冷散热，完全摒弃传统风扇风冷结构。 Rubin 单芯片功耗最高达 2300W，单机柜算力密度突破 100kW，传统风冷散热已无法满足热流密度承载需求；平台依托干式自然冷却降低冷水机组投入，机房 PUE 最低可控制至 1.08，完美匹配全国新建智算中心 PUE≤1.15 硬性标准。 英伟达同步向全球云厂商、算力运营商下达硬性要求，所有 Rubin 配套机房必须采用浸没 / 冷板式液冷方案，不再接受风冷混合部署；供应链数据显示，全球液冷核心零部件订单排期已顺延至 2028 年上半年，头部配套厂商产能持续满载。 随着海外头部云厂新建集群全面切换液冷方案，国内液冷设备出海订单持续增长，液冷从机房可选配套升级为高端算力标配。英伟达全新 Rubin 平台量产落地，全液冷成为高端 AI 算力机房强制标准。
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